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세정 원리
정밀건식세정기 에서 고압(저압)공기에 의하여 고속으로 분사된 CO2 입자가 세척대상물의 표면에 충돌한다.
CO2 입자가 세척 대상물의 이물질을 초저 (-78.5℃) 으로 급속 동결시키게 되고 이물질은 주변온도 차이에 의해 수축되면서 수많은 균열을 일으킨다.
· CO2 입자는 그 균열들을 통하여 이물질 사이로 침투됨과 동시에 승화하면서 부피가 800배 이상 팽창하여 이물질만을 위로 들어 올리게 된다.
초저온으로 동결된 이물질들은 세정기의 풍압에 의해 표면에서 쉽게 분리된다.
장비 특장점
정밀건식 세정 적용 분야 : 디버링 / PCB 플럭스 제거 / 반도체 세정 / 정밀 홀 세정 / 필름 세정 / 제품 세정 / 도장 전 처리 / 액정 세정 / 정밀금형 세정 / 자동차 부품 세정 / 그 외 전기, 전자 분야
| 크 기 | 690X 540X 1000 (L X W X H) (손잡이제외) |
| 무 게 | 160kg |
| 호퍼 용량 | 20kg(적정량과 차이 있음) |
| 펠릿 소모량 | 0 ~ 200g/min (미세조절가능), 평균 100g/min |
| 공기 소모량 | 0.5루베 |
| 악 세 서 리 | 노즐 1개, 브라스팅호스&건 (자동화용 또는 수동 택1) |
| 사용공기압량 | 4~5bar (max 10bar) |
| 기구부 재질 | SUS 또는 AL |
| 제 어 방 식 | PLC 제어, 접점출력, 외부제어 모드 가능 |
| 전 기 사 양 | 220V, 60Hz/50Hz, 3A |
| 입자크기조절범위 | 0.05~2mm(무단 조절) |
Deburring (metal)