Plasma Activated Cleaning System
JAP-1KH

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안전하고 효과적인 플라스마
플라스마는 낮은 전력과 가스온도를 사용하여 플라스마를 만져도 안전하고 민감한 전자부품에 사용해도 안전하며 표면 세정 및 활성화에 영향을 주어 최적의 적합 상태를 만들어 줍니다.

최적의 접착력
내부 단락을 방지하려면 전자부품 사이의 접합 매체가 절연 효과를 가져야 합니다. 플라스마 미세 세정 및 활성화로 최적의 접착 특성을 가진 정밀한 절연 본드가 보장 됩니다.

완전 밀폐
플라스마 미세 세척은 씰의 효율성을 크게 높여주므로 습기 및 기타 부식성 매체가 전자부품의 틈새로 들어가는 것을 방지합니다. 구성 요소에 더 높은 수준의 보호가 필요한 경우 부식 방지 플라스마 코팅이 적용됩니다.

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Plasma Specifications

FACLITY

REQUIREMENT

Power 1PHSE 220VAC 6A 50/60Hz
System Dimension (W x D x H) 615 x 324 x 430 (mm)
System Weight 30 (kg)
Process Gases O2, N2, H2

 

More information at: Plasma PACS-350 ; Plasma TEXTURE Technology