Open time: 8 : 00 AM - 5 : 30 PM (Monday - Saturday)
Open time: 8 : 00 AM - 5 : 30 PM (Monday - Saturday)
| X-ray Tube | 160 kV / 500 µA |
|---|---|
| Min. Resolution | 0.8 ~ 15 µm |
| Table Size | Min : 50 x 50 (mm), Max : 330 x 250 (mm) |
| Detector | 12 inch FPXD |
| CT Scan 방식 | Oblique CT |
| 검사 대상 | BGA, Through Hole, BGA, Chip, QFN, QFP |
| 검사 항목 | BGA Short, Bridging, Open, De-wet, Void, 홀 충진률 |
| Foot print |
1,360 x 1,880 x 1,700 mm Control Box : 640 x 950 x 1,190 mm |
| Weight | 4,200kg |
초고속 In-Line 3DCT 검사장비
고객사 생산 라인에서 초고속 3D CT 단층 촬영을 통하여 제품의 불량을 자동 검사 및 판독하는 장비입니다.
2중첩되어 보여지는 X-ray 이미지의 단점을 해결함으로써 양면 기판 ( Double-sided PCBA ) 및 BGA 실장 부품의 모든 불량을
정밀하게 검사할 수 있습니다. 제품 투입에서 자동 양/불 판정까지 1 FOV당 4초의 검사속도를 가지고 있습니다.
BGA Void / 3D Inspection
Through Hole Filling / 3D Inspection
Applications
